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PCB線路板表面的加工工藝有哪些?

2020-08-20 1464

  PCB線路板的外表處理工藝有很多種,常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。

  1、熱風整平

  熱風整平也便是我們常說的噴錫,是前期PCB板常用的處理工藝,是在PCB標明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其構成一層即抗銅氧化,又可供給杰出的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處構成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。

  2、OSP有機涂覆

  OSP工藝不同于其它外表處理工藝,它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡略地說,OSP便是在潔凈的裸銅外表上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,主要是用以保護銅外表于常態環境中不再持續生銹;一起又有必要在后續的焊接高溫中,能很簡略被助焊劑所迅速清除,以便焊接。OSP工藝簡略,成本低廉,在線路板制造中廣泛運用。

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  3、化學鍍鎳/浸金

  化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡略,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,電功能杰出的鎳金合金可以長時間保護PCB,并實現杰出的電功能。別的它也具有其它外表處理工藝所不具備的對環境的忍耐性,有用防止PCB板損壞。

  4、沉銀

  沉銀工藝較簡略、快速,是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲,也可以在熱、濕和污染的環境中,給PCB板供給很好的電功能和保持杰出的可焊性,缺陷便是會失去光澤。別的沉銀還有杰出的存儲性,通常放置幾年拼裝也不會有大問題。

  5、沉錫

  由于現在一切焊料是以錫為根底的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配,這也使得沉錫工藝具有很好的發展前景。曾經沉錫工藝不完善時,PCB板沉錫后簡略出現錫須,在焊接過程中錫須和錫搬遷會帶來牢靠性問題?,F在在沉錫溶液中加入了有機添加劑,使錫層結構呈顆粒狀結構,克服了錫須的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性,增強了可應用性。

  關于常見的PCB線路板外表工藝有哪幾種,今日就介紹到這里了。PCB線路板外表工藝還有其他類型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制造難度,及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,因而沒能廣泛應用。

  文章源自:江門線路板定制 http://www.jzfwq.com/


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