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　　PCB線路板在制造過程，常會遇到一些工藝缺點，如PCB線路板的銅線掉落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

　　一、PCB線路板制程要素：

　　1、銅箔蝕刻過度，市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未出現過批量性的甩銅。

　　2、PCB流程中局部發作碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，掉落銅線會有顯著的扭曲，或向同一方向的劃痕/碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面色彩正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　3、PCB線路規劃不合理，用厚銅箔規劃過細的線路，也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓板制程原因：

　　正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就根本結合徹底了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損害，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，形成定位(僅針對于大板而言)或零散的銅線掉落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

　　三、層壓板原材料原因：

　　1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔出產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，形成銅箔自身的剝離強度就不行，該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后顯著的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　2、銅箔與樹脂?的適應性不良：現在運用的某些特別性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂系統不一樣，所運用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡略，固化時交聯程度較低，必然要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用銅箔與該樹脂系統不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強度不行，插件時也會出現銅線掉落不良。

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