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　　1、經過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少數運用的紙基覆銅板材。這些電路板基材雖然具有優秀的電氣功能和加工功能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，簡直不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從電子元件的表面向周圍空氣中散熱。

　　但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度裝置、高發熱化拼裝年代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時因為QFP、BGA等表面裝置元件的大量運用，元器材產生的熱量大量地傳給PCB板，因而，解決散熱的最好辦法是進步與發熱元件直接觸摸的PCB本身的散熱能力，經過PCB板傳導出去或散發出去。

　　2、關于選用自在對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路(或其他器材)按縱長方法擺放，或按橫長方法擺放。

　　3、選用合理的走線設計實現散熱因為電路板板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因而進步銅箔剩下率和增加導熱孔是散熱的首要手法。點評PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數進行計算。

　　4、高發熱器材加散熱器、導熱板當PCB中有少數器材發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器材上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可選用帶風扇的散熱器，以增強散熱作用。當發熱器材量較多時(多于3個)，可選用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器材的方位和凹凸而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件凹凸方位。將散熱罩全體扣在元件面上，與每個元件觸摸而散熱。但因為元器材裝焊時凹凸一致性差，散熱作用并不好。通常在元器材面上加柔軟的熱相變導熱墊來改進散熱作用。

　　5、同一塊印制線路板上的器材應盡可能按其發熱量巨細及散熱程度分區擺放，發熱量小或耐熱性差的器材(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器材(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

　　6、在水平方向上，大功率器材盡量接近印制線路板邊沿安頓，以便縮短傳熱途徑;在筆直方向上，大功率器材盡量接近印制電路板上方安頓，以便削減這些器材工作時對其他器材溫度的影響。

　　7、設備內印制PCB板的散熱首要依托空氣活動，所以在設計時要研究空氣活動途徑，合理裝備器材或印制電路板。空氣活動時總是趨向于阻力小的當地活動，所以在印制電路板上裝備器材時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的裝備也應留意相同的問題。

　　8、對溫度比較敏感的器材最好安頓在溫度最低的區域(如設備的底部)，千萬不要將它放在發熱器材的正上方，多個器材最好是在水平面上交織布局。

　　9、將功耗最高和發熱最大的器材安頓在散熱最佳方位鄰近。不要將發熱較高的器材放置在印制線路板的角落和四周邊緣，除非在它的鄰近組織有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器材，且在調整印制板布局時使之有滿足的散熱空間

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