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　　雙層PCB線路板規劃的五大重點是：

　　1、要有合理的走向

　　如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得彼此交融，其意圖是避免彼此干擾。最好的走向是按直線，但一般不易完成，最不利的走向是環形，所幸的是能夠設隔離帶來改善。對所以直流，小信號，低電壓PCB規劃的要求能夠低些。所以“合理”是相對的。

　　2、 選擇好接地址：接地址往往是最重要的

　　小小的接地址不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中，因受各種限制很難徹底辦到，但應盡力遵從。這個問題在實踐中是適當靈敏的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對詳細的電路板來解釋就簡單了解。相關文章“怎樣規劃PCB板的地線”大家也能夠進入了解。

　　3 、合理安置電源濾波/退耦電容

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需求濾波/退耦的部件而設置的，安置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有效果了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容安置的合理時，接地址的問題就顯得不那么顯著。

　　4、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當

　　有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應油滑，不得有尖利的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好運用大面積敷銅，這對接地址問題有適當大的改善。焊盤或過線孔尺度太小，或焊盤尺度與鉆孔尺度配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。簡單將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，簡單造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或徹底斷。所以，設置敷銅的效果不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

　　5、過孔數目焊點及線密度

　　有些問題在電路制作的初期是不簡單被發現的，它們往往會在后期出現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下危險。所以，規劃中應盡量削減過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很簡單連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的間隔太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下危險。所以，焊點的最小間隔的確定應歸納考慮焊接人員的本質和工效。

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