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　　單面電路板的前史：

　　單面印刷電路板是1950年代初期跟著電晶體的呈現，以美國為發展出來的產品，其時主要制造辦法以銅箔直接蝕刻辦法為主流。1953～1955年，日本運用進口銅箔首先作成紙質酚醛銅箔基板，并很多應用在收音機方面。1956年，日本電路板專注廠商呈現后，單面板的制造技術隨即急速發展。

　　在資料方面，前期以紙質酚醛銅箔基板為主，但因其時酚醛原料電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、歪曲等要素，連續有紙質環氣樹脂、玻纖環氧樹脂等原料被開發，現在消費性電子機器所需的單面板，簡直采用紙質酚醛基材板。

　　單面板的特點：

　　單面板便是在基本的PCB上，零件會集在其間一面，導線則會集在另一面上。因為導線只呈現在其間一面，所以咱們就稱這種PCB叫做單面板（Single-sided）。因為單面板在規劃線路上有許多嚴厲的約束（因為只要一面，布線間不能穿插而有必要繞單獨的途徑），所以只要前期的電路才運用這類的板子；

　　單面板的布線圖以網路印刷(Screen Printing)為主，亦即在銅外表印上阻劑，經蝕刻后再以防焊阻印上記號，再以沖孔加工方法完結零件導孔及外形。此外，部份少量多樣出產的產品，則采用感光阻劑構成圖樣的照相法。

　　雙面電路板-Double-sided circuit board

　　雙面板（Double-Sided Boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，有必要要在兩面間有適當的電路銜接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充溢或涂上金屬的小洞，它能夠與兩面的導線相銜接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線能夠相互交錯（能夠繞到另一面），它更適合用在比單面板更雜亂的電路上。

　　嚴厲意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用處是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡單，信任朋友們對單面板的知道是完全能夠把握的了，雙面板便是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用然后轉到反面的，雙面板還有重要的特征便是有導通孔。簡單點說便是雙面走線，正反兩面都有線路！一句慨括便是：雙面走線的板便是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只要一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？答案是顯著的，這樣的板便是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

　　多層電路板簡單區分

　　線路板按布線面的多少來決議工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是電子產品，因產品空間規劃要素限制，除外表布線外，內部能夠疊加多層線路，出產過程中，制造好每一層線路后，再經過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱。凡是大于或等于2層的線路板，都能夠稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

　　多層電路板的誕生

　　由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度會集，這使得多基板的運用成為。在印制電路的版面布局中，呈現了不可預見的規劃問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板規劃有必要致力于使信號線長度小以及防止平行路線等。

　　明顯，在單面板中，乃至是雙面板中，由于能夠實現的穿插數量有限，這些需求都不能得到滿足的答案。在很多互連和穿插需求的情況下，電路板要達到一個滿足的功能，就有必要將板層擴大到兩層以上，因而呈現了多層電路板。

　　因而制造多層電路板的初衷是為雜亂的和/或對噪聲的電子電路選擇適宜的布線途徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其間兩層在外外表，而剩余的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣銜接通常是經過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板相同，一般是鍍通孔板。

　　多基板是將兩層或更多的電路互相堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互銜接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，現已完結了鉆孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的制造過程。里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是經過在通孔的內側邊際構成均衡的銅的圓環這樣一種方法被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起構成多基板，該多基板可運用波峰焊接進行(元器件間的)相互銜接。

　　碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完結的。在液壓機中，準備好的資料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉化溫度的資料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉化溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區域從一種堅硬的、適當脆的狀態變化成一種粘性的、橡膠態的溫度。

　　多基板投入運用是在專注的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在分量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的和分量的減輕。在高速電路中，多基板也是十分有用的，它們能夠為印制電路板的規劃者提供多于兩層的板面來布設導線，并提供大的接地和電源區域。

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