線路板廠家帶你認識線路板鋪銅一般有幾個方面的原因:
1、EMC 對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。
2、PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的PCB板層鋪銅。
3、信號完整性要求,給高頻數字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網絡的布線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
一、鋪銅的一大好處是降低江門單雙面線路板地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認為對于全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地,而對于模擬電路,鋪銅所形成的地線環路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,并不是是個電路都要普銅的(BTW:網狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好)
二、電路鋪銅的意義在于:1、鋪銅和地線相連,這樣可以減小回路面積2、大面積的鋪銅相當于降低了地線的電阻,減小了壓降從這兩點上來說,不管是數字地,或模擬地都應該鋪銅以增加抗干擾的能力,而且在高頻的時候還應該把數字地和模擬地分開來鋪銅,然后用單點相連,該單點可以用導線在一個磁環上繞幾圈,然后相連。不過如果頻率不算太高的話,或者儀器的工作條件不惡劣的話,可以相對放寬些。晶振在電路中可以算做一個高頻發射源,你可以在周圍鋪銅,然后將晶振的外殼接地,這樣會好一點。
三、江門單雙面線路板鋪銅的整塊與網格的區別
具體的來分析一下大概有3種作用:1.美觀 2.抑制噪聲 3.為了減少高頻干擾(在電路版上的理由)
根據走線的準則:電源跟地層盡可能走寬為什么要還要加網格啊不是跟原理不符合嗎?如果從高頻的角度來看的話更是不對了在高頻布線時最忌諱的就是尖銳的走線,在電源層有多個90度則問題多多。其實為什么那樣做完全是工藝的要求:看看那種手工焊的有沒有那樣畫,幾乎沒有;你看到有這樣畫的肯定上面有表帖芯片的那時因為在貼片的時候有一種工藝叫波峰焊他要對板子局部加熱如果全鋪銅的話2面的比熱系數不一樣板子就翹起來而板子一翹起來問題就來了,在上鋼罩(也是工藝的需要)對芯片的pin很容易出錯廢品率就直線上去了其實這個做法也是有缺點的:在我們現在的腐蝕工藝下:菲林很容易粘在上面這樣的話,在后面強酸工程中,那個點可能腐蝕不了,廢品也不少,但是只有的話,只是板子壞了而上面是芯片跟板子一起破損。
當然了,也有的表貼的沒有加網格,從產品的一致性的角度來看問題的話,可能有2中情況:1、腐蝕工藝很好;2 、不用波峰焊而是采用了更高級的回爐焊,但是這樣的話,整個流水線的投資要上去3-5倍。
文章源自 江門單雙面線路板 http://www.jzfwq.com
09-09
江門單雙面線路板的原理圖
1、現在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結穿插布線,便利排版。排版完結后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當布置并畫下,完結草圖
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江門單雙面線路板的原理圖
1、現在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結穿插布線,便利排版。排版完結后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當布置并畫下,完結草圖。然后:剖析一下原理,按習
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江門單雙面線路板的原理圖
1、現在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結穿插布線,便利排版。排版完結后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當布置并畫下,完結草圖。然后:剖析一下原理,按習
04-27
盲埋孔線路板的結構是怎樣的呢?
盲埋孔線路板具有可自由曲折、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮;散熱性能好,精密度高;以實現輕量化、小型化、薄型化,從而到達元件裝置和導線連接一體化等特色,接下來一起來了解下它的結構和外表處理。 結構: 盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指坐落印刷線路板的頂層和底層外表,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度與孔徑一般不超一定的比率;埋孔指坐落印刷線路板內層的連接孔,