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　　電路板規劃過程中，有一些常用的參數需求注意的，比如導電孔的大小，線路的線距，插件孔的直徑大小等等，具體的都有哪些呢？下面跟勝控小編一起來具體了解下：

　　一．via過孔(便是俗稱的導電孔)

　　1、小孔徑:0.3mm(12mil)

　　2、小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點非常重要，規劃要考慮

　　3、過孔（VIA）孔到孔距離(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 大于8mil此點非常重要，規劃要考慮

　　4、焊盤到形狀線距離0.508mm(20mil

　　二．線路

　　1. 小線距: 6mil（0.153mm）.。小線距，便是線到線，線到焊盤的間隔不小于6mil 從出產角度出發，是越大越好，一般慣例在10mil,當然規劃有條件的情況下，越大越好此點非常重要，規劃要考慮

　　2. 小線寬: 6mil （0.153mm） 。也便是說假如小于6mil線寬將不能出產,（PCB多層板內層線寬線距小是8MIL）假如規劃條件許可,規劃越大越好,線寬起大，咱們雅鑫達PCB工廠越好出產，良率越高 一般規劃慣例在10mil左右 此點非常重要，規劃要考慮

　　3.線路到形狀線距離0.508mm(20mil)

　　三．PAD焊盤（便是俗稱的插件孔(PTH) ）

　　1, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好此點非常重要，規劃要考慮

　　2, 插件孔(PTH) 孔到孔距離(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好此點非常重要，規劃要考慮

　　3,插件孔大小視你的元器件來定，但要大于你的元器件管腳，建議大于至少0.2mm以上 也便是說0.6的元器件管腳，你至少得規劃成0.8，以防加工公差而導致難于插進,

　　4,焊盤到形狀線距離0.508mm(20mil)

　　四．防焊

　　1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

　　五．字符(字符的的規劃，直接影響了出產，字符的是否清楚以字符規劃長短常有聯系)

　　1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例為5的聯系 也為便是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類

　　六：非金屬化槽孔 槽孔的小距離不小于1.6mm 否則會大大加大銑邊的難度

　　七: 拼版

　　1. 拼版有無空隙拼版，及有空隙拼版，有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 否則會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不相同就不相同，無空隙拼版的空隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

       文章源自：線路板廠家   http://www.jzfwq.com/