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　　1、貼片之間的間隔

　　貼片元器材之間的間隔是工程師在layout時有必要留意的一個問題，假如間隔太小焊膏印刷和防止焊接連錫難度大。

　　間隔主張如下

　　貼片之間器材間隔要求：

　　同種器材：≥0.3mm

　　異種器材：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件高度差）

　　只能手藝貼片的元件之間隔離要求：≥1.5mm.

　　上述主張僅供參考，可依照各自公司的PCB工藝設計規范

　　2、直插器材與貼片的間隔

　　如上圖，直插式電阻器材與貼片之間應保持滿足的間隔，主張在1-3mm之間，因為加工比較麻煩現在用直插件的情況現已很少了。

　　3、關于IC的去耦電容的擺放

　　每個IC的電源端口鄰近都需求擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要安置去耦電容。

　　4、在PCB板邊際的元器材擺放方向與間隔需求留意

　　因為一般都是用拼板來做PCB，因此在邊際鄰近的器材需求符合兩個條件。

　　首先就是與切割方向平行（使器材的機械應力均勻，比方假如依照上圖左面的方法來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤掉落）

　　第二就是在必定間隔之內不能安置器材（防止板子切割的時候損壞元器材）

　　5、相鄰焊盤需求相連的情況需求留意

　　假如相鄰的焊盤需求相連，首先承認在外面進行銜接，防止連成一團形成橋接，同時留意此時的銅線的寬度。

　　6、假如焊盤落在一般區域需求考慮散熱

　　假如焊盤落在鋪通區域應該采納右邊的方法來銜接焊盤與鋪通，另依據電流巨細來確定是銜接1根線仍是4跟線。

　　假如采納左面的方法的話，在焊接或許修理拆卸元器材時比較困難，因為溫度通過鋪的銅把溫度渙散導致焊不上魚差不下。

　　7、引線比插件焊盤小的話需求加淚滴

　　假如導線比直插器材的焊盤小的話需求加淚滴上圖右邊的方法。

　　加淚滴有如下接個好處：

　　防止信號線寬突然變小而形成反射，可使走線與元件焊盤之間的銜接趨于平穩過渡化。

　　處理了焊盤與走線之間的銜接受到沖擊力簡單斷裂的問題。

　　設置淚滴也可使PCB電路板顯得愈加漂亮。

　　8、元件焊盤兩邊引線寬度要共同

　　元件焊盤兩邊的引線寬度要共同

　　9、留意保留未使用引腳的焊盤并且接地

　　要留意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地。

　　比方上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，可是芯片什物引腳是存在的，假如像上圖右邊的方法兩引腳就處于懸空狀況很簡單引起干擾。假如加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能防止干擾。

　　10、過孔不要打在焊盤上

　　留意通孔不要打在焊盤上，簡單引起漏錫虛焊。

　　11、留意導線或元器材與板邊的間隔

　　留意的是引線或元器材不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質板，受力后簡單斷裂，假如在邊際連線或放元器材就會受到影響。

　　12、有必要考慮電解電容的環境溫度遠離熱源

　　首先要考慮電解電容的環境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發熱區域，以防電解電容內部的液態電解質被烤干。

　　文章源自：線路板廠家 http://www.jzfwq.com/