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　　在科技飛速發(fā)展的今日，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB出產(chǎn)廠家對(duì)印制電路板的需求急劇增多，制作難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為保證印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，完成PCB工廠的質(zhì)量管理和對(duì)環(huán)境的操控，有必要充沛了解印制電路板制作技能的特性。但印制電路板制作技能是綜合性的技能結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)。因?yàn)樯婕暗降姆矫媾c問(wèn)題比較多，就很簡(jiǎn)單發(fā)生形形色色的質(zhì)量缺點(diǎn)。因此，有必要認(rèn)真地了解各工序簡(jiǎn)單出現(xiàn)及發(fā)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采納工藝辦法加以排除，提高PCB的出產(chǎn)效率。

　　原因：

　　⑴經(jīng)緯方向差異形成基板尺度改變;因?yàn)榧羟袝r(shí)，未留意纖維方向，形成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺度的縮短。

　　⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的改變約束，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)發(fā)生尺度改變。

　　⑶刷板時(shí)因?yàn)檫x用壓力過(guò)大，致使發(fā)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。

　　⑷基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺度改變。

　　⑸特別是多層板在層壓前，寄存的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，形成尺度穩(wěn)定性差。

　　⑹多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠形成玻璃布形變所致。

　　解決方法：

　　⑴確定經(jīng)緯方向的改變規(guī)律依照縮短率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。一起剪切時(shí)按纖維方向加工，或按出產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。

　　⑵在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。假如不可能也要有必要在空間留下過(guò)渡段(不影響電路方位為主)。這因?yàn)榘宀倪x用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。

　　⑶應(yīng)選用試刷，使工藝參數(shù)處在狀況，然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)選用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。

　　⑷采納烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時(shí)，以保證樹脂固化，削減因?yàn)槔錈岬挠绊懀瑢?dǎo)致基板尺度的變形。

　　⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，有必要進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板寄存在真空干燥箱內(nèi)，避免再次吸濕。

　　⑹需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行限制。一起還能夠依據(jù)半固化片的特性，選擇適宜的流膠量。

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