国产真人一级a爱做片高潮久,欧美一区二区激情电影,国产色视频一区二区三区不卡,黄片一级免费视频

　　1、下降溫度對板子應力的影響
　　已然「溫度」是板子應力的首要來歷，只需下降回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地下降板彎及板翹的景象發生。不過可能會有其他副作用就事了。
　　2、采用高Tg的板材
　　Tg是玻璃轉化溫度，也就是資料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的資料，表示其板子進入回焊爐后開端變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴峻。採用較高Tg的板材就可以增加其接受應力變形的才能，但是相對地資料的價錢也比較高。
　　3、增加電路板的厚度
　　許多電子的產品為了抵達更輕浮的意圖，板子的厚度現已剩余1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅持板子在通過回焊爐不變形，真的有點強人所難，主張假設沒有輕浮的要求，板子最好可以運用1.6mm的厚度，可以大大下降板彎及變形的危險。

        4、減少電路板的標準與減少拼板的數量
　　已然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進，標準越大的電路板會由于其本身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以下降電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量下降也是根據這個理由，也就是說過爐的時分，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以抵達最低的凹陷變形量。
　　5、運用過爐托盤治具
　　假設上述方法都很難作到，最后就是運用過爐托盤 （reflow carrier/template） 來下降變形量了，過爐托盤可以下降板彎板翹的原因是由于不管是熱脹仍是冷縮，都期望托盤可以固定住電路板比及電路板的溫度低于Tg值開端從頭變硬之后，還可以保持住園來的標準。
　　假設單層的托盤還無法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。
　　6、改用實銜接、郵票孔，代替V-Cut的分板運用
　　已然V-Cut會損壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要運用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。
　　文章源自：江門單雙面線路板 http://www.jzfwq.com/