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　　一、劃傷短路

　　1、涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不妥構成膜面劃傷。

　　2、顯影機出口接板忙不過來構成板與板之間磕碰劃傷。

　　3、電鍍時取板不妥，上夾板時操作不妥，手動線前處理過板時操作不妥等構成劃傷。

　　·改進辦法如下：

　　（1）因涂覆濕膜后在插板時簡單構成劃傷，所以板與板之間*好距離遠一點，保證板面無劃傷現象。對位時雙手取、放板，嚴格防止板與板疊加在一同，或板與對位臺面沖突，防止劃傷板面。

　　（2）顯影時根據板的大小及接板人的操作能力調整放板的距離距離，出板口無人接板時機器入板處不得放板，接板時用雙手卡板，防止板與板之間產生磕碰構成板面劃傷。

　　（3）電鍍時雙手取、放板，防止兩塊板或多塊板層疊在一同進行夾板，手動線上板時防止板與臺面之間的沖突，手動線前處理的板不能過多，過板時一夾一夾地過板防止磕碰。

　　二、夾膜短路

　　1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，構成夾膜，特別是線距離越小越簡單構成夾膜短路。

　　2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，構成夾膜構成短路。

　　改進辦法如下：

　　（1）添加抗鍍層的厚度：挑選適宜厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網目數的網版印制，或許經過印制兩次濕膜來添加膜厚度。

　　（2）板件圖形分布不均勻，可以恰當降低電流密度（1.0~1.5A）電鍍。在日常生產中，咱們出于要保證產值的原因，所以咱們對電鍍時間的操控通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍，往往構成孤立區域上距離小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現退膜不凈，嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象，然后構成夾膜短路，一起會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

　　三、跑錫構成的短路

　　1、在退膜藥水缸里操作不妥引起跑錫;

　　2、已退膜的板疊加在一同引起跑錫。

　　·改進辦法如下：

　　（1）退膜藥水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已墜落，可板仍在強堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔外表上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅外表，起到抗蝕效果，構成要去除的銅未除干凈，然后導致線路短路。所以咱們需要嚴格操控好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間，一起退膜時用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一同。

　　（2）已退膜的板未烘干便疊加在一同，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會溶解附在銅箔外表上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅外表，起到抗蝕效果，構成要去除的銅未除干凈，然后導致線路短路。

　　文章源自：線路板廠家 http://www.jzfwq.com/