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　　印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣銜接的提供者，已有100 多年的前史。依照線路板層數(shù)，印制電路板可分為單面板、雙面板、四層板、六層pcb板以及其他多層線路板。開展到今天，印制電路板現(xiàn)已到達(dá)相當(dāng)精密的程度，且許多改進(jìn)和優(yōu)化電路板的技能也連續(xù)誕生。文章首要概述現(xiàn)在運(yùn)用的印制電路板制作的關(guān)鍵技能，首要包括高密度互連電路板、高密度恣意層互連電路板、集成印制電路板、高散熱金屬基板、高頻高速印制電路板和剛撓印制板制作的關(guān)鍵技能。

　　1.高密度互連電路板

　　20 世紀(jì)90 年代初期，日本、美國(guó)開創(chuàng)運(yùn)用高密度互連技能(High Density Interconnect Technology，HDI)，制作工藝是運(yùn)用雙面電路板或許多層電路板材作為芯板，運(yùn)用多層線路板堆疊堆疊技能保持每層次版面之間絕緣的PCB板，制作高密度、高集成的電子線路板。此類線路板的5 大特色是“微型、輕薄、高頻、精密、散熱”。根據(jù)5 大特色不斷進(jìn)行工藝技能革新，是當(dāng)今高密度電子線路板的制作開展趨勢(shì)。“薄層化”決議了高密度電子線路的生存根底。它的誕生，直接導(dǎo)致和影響到精密、微型的技能發(fā)生。精密銜接導(dǎo)線，精密的微型鉆孔以及各層絕緣的規(guī)劃，決議了高密度電子線路板是否可以習(xí)慣高頻工作和是否有利于合理導(dǎo)熱。這也是判斷超高密度電子線路板中電子線路集成度的一個(gè)重要方法。

　　2.高密度恣意層互連印制電路板

　　對(duì)于不同層次結(jié)構(gòu)的HDI線路板來(lái)說(shuō)，工藝制作上存在較大差異。一般，越是多層次化結(jié)構(gòu)，越是雜亂和精密，對(duì)生產(chǎn)制作帶來(lái)的難度越大。現(xiàn)在，板層之間的相關(guān)方式有幾大工藝特色，分別是“階梯銜接”“錯(cuò)孔銜接”“跨層銜接”以及“疊孔銜接”，這里不做詳細(xì)介紹。超高密度恣意層互連印制電路板，歸于印制電路板中的高端產(chǎn)品。它大的需求來(lái)自于要求具有輕、薄、多功用等特性的電子產(chǎn)品商場(chǎng)，如智能手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)與液晶電視等。

　　3.集成印制電路板

　　集成印制PCB電路板技能是將一個(gè)或多單個(gè)離的電子元器件(如電阻、電容、電容等)集成在一個(gè)印制電路板結(jié)構(gòu)中，使集成的印制電路板成為具有一定程度體系功用的印制電路板，具有進(jìn)步電子產(chǎn)品體系功用的可靠性、改進(jìn)信號(hào)傳輸性能、有效下降生產(chǎn)成本、使生產(chǎn)工藝愈加綠色環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，是電子器件體系集成微型化的一種技能途徑，具有巨大的商場(chǎng)開發(fā)潛力。印制板中埋嵌電子元器件的體系集成技能，國(guó)外現(xiàn)已開端進(jìn)入運(yùn)用階段，并在相關(guān)材料和制作工藝技能方面獲得突破，而處于職業(yè)搶先的外國(guó)企業(yè)已開端將該技能投入大批量生產(chǎn)。

　　4.高散熱金屬基板

　　高散熱金屬基板首要運(yùn)用金屬基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從大功率元器件中導(dǎo)出。它的散熱性能關(guān)系到多芯片(元器件)封裝的結(jié)構(gòu)布局和元器件封裝的可靠性。高散熱金屬印制板作為高端印制板，其金屬基板兼容外表貼裝工藝、縮小產(chǎn)品體積、下降硬件及裝置成本、取代易碎的陶瓷基板、添加鋼性，一起獲得了更好的機(jī)械耐久力，在很多散熱基板中顯示出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，運(yùn)用前景十分寬廣。而埋(嵌)金屬基印制電路板是一種部分植入金屬塊印制板，是近幾年呈現(xiàn)的新式散熱PCB 技能。它的散熱規(guī)劃理念比較先進(jìn)，在國(guó)內(nèi)外職業(yè)期刊尚沒有發(fā)現(xiàn)相關(guān)技能的公開報(bào)道。它作為大功率元器件散熱基板，因?yàn)橐?guī)劃的特殊性，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)嵌入式規(guī)劃，與PCB 共面，不影響外表貼裝(SMD);

　　(2)與PCB板生產(chǎn)流程兼容。

　　(3)優(yōu)異的散熱性能，元器件與散熱塊直接接觸，無(wú)散熱瓶頸;

　　(4)重量輕，體積小，契合電子拼裝輕、薄、短、小的干流開展方向;

　　(5)靈敏的規(guī)劃方式，可充分滿足單個(gè)大功率元器件的散熱需求;

　　5.高頻高速印制電路板

　　高頻高速印制電路早在20世紀(jì)末運(yùn)用于軍事范疇。近十年來(lái)，因原屬軍事用途的高頻通訊的部分頻段讓給民用，使得民用高頻高速的信息傳送技能日新月異，促進(jìn)了各行各業(yè)的電子信息化技能進(jìn)步。它具有遠(yuǎn)間隔通訊、遠(yuǎn)程醫(yī)療手術(shù)、大型物流倉(cāng)庫(kù)的自動(dòng)化操控和辦理等特色。應(yīng)當(dāng)指出，工作在高頻信號(hào)傳輸?shù)碾娮釉骷陀≈凭€路版工業(yè)是具有嚴(yán)格技能要求的，如工作阻抗范圍、金屬連線滑潤(rùn)度、高頻高速信號(hào)對(duì)線路寬度的要求以及信號(hào)線與地層之間的相對(duì)間隔等。的工藝技能帶動(dòng)了電子元器件和電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化開展，估計(jì)在未來(lái)5 年需求量可達(dá)10 倍以上。

　　6.剛撓印制板技能

　　近年來(lái)，電子設(shè)備的高性能化、多功用化和小型輕量化呈現(xiàn)加快的開展勢(shì)頭。因而，電子設(shè)備中運(yùn)用的電子部品和PCB 的微細(xì)化、高密度化的要求也日益進(jìn)步。為了習(xí)慣這些要求，進(jìn)行剛性(硬質(zhì))PCB 的積層多層板制作技能的革新，促進(jìn)各種積層多層板運(yùn)用于電子設(shè)備。可是，便攜設(shè)備、數(shù)字視頻攝像等移動(dòng)設(shè)備，不僅加快了附加新功用或許性能進(jìn)步的循環(huán)，并且小型輕量化和優(yōu)先化規(guī)劃的傾向十分強(qiáng)。因而，機(jī)箱內(nèi)部給予功用部品的空間僅僅有限的狹小空間，有必要大限度有效運(yùn)用。這種情況下往往采用數(shù)枚小型積層多層板與銜接它們的撓性板(FPC)或許電纜組合而成的體系結(jié)構(gòu)，稱為模仿剛撓PCB。剛撓PCB 也是運(yùn)用這種組合且特別節(jié)約空間，是具稀有枚剛性PCB 和FPC 一體化的功用性復(fù)合多層板。因?yàn)椴恍桡暯悠骰蜚暯佑玫目臻g，并具有與剛性PCB 幾乎同等的裝置性，剛撓PCB 正在廣泛地運(yùn)用于移動(dòng)設(shè)備。

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